Elektronik Uygulamaları 1.Dönem 2.Yazılı | Bilişim Konuları

Elektronik Uygulamaları 1.Dönem 2.Yazılı

1-)Güç kaynağı devresinde kullanılan devre elemanlarını yazınız.

 

Güç kaynağında, bir adet 2x12V 6W gücünde transformatör, 500 mA sigorta, anahtar, dört adet 1N 4001 diyot, 0-12 V çıkış gerilimini ayarlamak için bir adet 5 KΩ potansiyometre, 1000 μF /25 V iki adet giriş filtre kondansatörü, üç adet 470 μF /25 V çıkış filtre kondansatörü ve regüleli çıkışlar için 7812, 7912 ve LM 317 entegreleri kullanılmıştır.

 

2-) Güç kaynağı devresini yapmak için gerekli işlemleri sırasıyla yazınız.

 

-Plaketi baskı devremize uygun şekilde kesilir.

-Plaketi tinerle sileriz.

-Çizilen baskı devremizi baskı devre kağıdımıza çıkartılır.

-Ütü metoduyla kağıttaki devreyi plakete basalım.

-Baskı devrede çıkmayan yerleri kalemle üstünde geçeriz.

-Asite atarak baskı devremizi çıkartırız 1 ölçü hidrojen peroksit, 3 ölçü tuz ruhu (HCl)].

-Plaketi tinerle sileriz.

-Kopukluk ve kısa devre testi yaparız.

-Delme işlemini yaparız.

-Devre elemanlarını uygun yerlerine yerleştiririz.

-Kopukluk ve kısa devre testi yaparız.

-Kutu ile devrenin bağlantısını kablolar yardımıyla yaparız.

-Devreyi test ederiz.

 

3-) Kısa devre ve kopukluk testi nasıl yapılır anlatınız.

 

Avometreyi diyot kademesine getirip iki yola tuttuğumuzda ölçü aleti 0 gösteriyorsa.

 

4-) Elektronik devrelerde bir sistemi oluşturmak için; elamanları ve tellerini birbirine tutturmak amacıyla belirli sıcaklıklarda eriyebilen tellere ……LEHİM…………… denir. (5P)

 

5-)Lehim teli alaşım olarak …KALAY/Sn.. ve  KURŞUN /Pb metallerinin karışımından oluşturulmuştur. (5P)

 

6-)Eleman veya iletken uçları önceden az miktarda lehimlenmelidir.Buna  ÖN LEHİMLEME denir. (5P)

 

7-) Lehim yapılacak eleman bacağının veya yüzeyinin pastan temizlenebilmesi için  LEHİM PASTASI kullanılır(5P)

 

😎Elektronik devrelerin elemanlarının bağlantılarını bakır yollarla yapılabilmesine  BASKI DEVRE tekniği denir. (5P)

 

Aşağıdaki soruları doğru (D) veya yanlış (Y) olarak cevaplayınız.

 

9-) Havyalar, görünüş ve ısıtılma şekillerine göre beşe ayrılırlar. (Y) (3P)

 

10-) Entegre, küçük diyot ve transistor gibi ısıya dayanıksız malzemelerin lehimlenmesinde düşük güçlü havyalar  tercih edilmelidir. ( D ) (3P)

 

11-) Havya ucu yeni değiştirilmişse ilk ısıtılmada lehim yapılmamalıdır. (D ) (3P)

 

12-) Kalem havyalar rezistanslı havyalar olarak da anılırlar. ( D ) (3P)

 

13-)Baskı devrede elemanların gerçek ölçüleri dikkate alınarak kaydedilir. (D) (3P)

 

14-)Baskı devre çıkartılarak plaketin bakırlı yüzeyinin lekeli ve yağlı olması çok önemli değildir. (Y) (3P)

 

15-)Devre elemanlarının plaket üzerine yerleştirilmesi ve lehimlenmesi aşamasına montaj denir. (D) (3P)

 

16-)Yüksek akım geçecek yolların daha kalın yapılmalıdır(D) (3P)

 

17-)Lehimin yapılacağı baskı devre yüzeyi çok ince zımpara kullanılarak zımparalanır. (D) (3P)

 

18-)Havyadaki yüksek sıcaklık, daha önce de belirtildiği gibi, temas halinde insanlara ve eşyalara zarar vermez(Y) (3P)

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Comment Spam Protection by WP-SpamFree